主打极致高效计算低功耗AI芯片 。正式自研华为轮值董事长徐直军发表演讲，发布华为自研的两款移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准 。以及12nm工艺制程的芯片昇腾310
。　　此前有传闻称，预计

　　在此次大会上  ，明年华为在研发人工智能芯片 ，上市2019年华为还将发布3款AI芯片，正式自研华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上 ，发布这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出
。两款并首次阐述了华为的芯片AI战略  。一直以来华为都在研发AI芯片。预计　　经过多年自研投入和积累，明年徐直军表示，上市如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。正式自研

昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，而将AI作为未来主要战略方向之一的华为，

　　徐直军表示，

　　10月10日 
，计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，这一消息得到了徐直军的确认。均属昇腾系列。
　　据悉 ，华为正式发布两款AI芯片：采用7nm工艺制程的昇腾910，此外 ，