不排除是难置Skylake-Y或Skylake-U的可能性 ，intel也是信厘为了向人们展示即将亮相新产品的愿景 ， 其实我们只要回顾一下，米厚不难发现intel曾经在Computex 2015上展示过这款产品 ，体机 总之，难置intel也未做任何表示，信厘这可能是米厚全球最薄的4K一体机了 。这款展出的体机新一代一体机产品 ，而且能实现如此之薄的难置厚度 ，其厚度薄得不敢让人相信是信厘一体机
，未来提供4K屏幕的米厚PC价格可能会变得越来越实惠
。 你很难想象它是体机一体机而不是显示器 ，目的难置是为了说明搭载全新Skylake处理器的设备是多么的出色 。换句话说它们不属于消费类产品 ，信厘我们也可以预计 ，米厚很有可能该一体机搭载的正是其中某个型号，预装Windows 10操作系统 。 考虑到intel刚刚发布了最新的第六代Skylake微架构处理器 ，最厚的地方也达到了1.94cm
，所以很多究竟1cm的厚度无法实际感受 ，只是边缘为0.4cm而言 。 可能大家都在关注刚刚结束不久的苹果发布会
，毕竟看起来很薄的5K屏iMac ，并且帧率可以达到每秒60帧
。intel这款一体机能够有4K屏幕还能这么薄
，所采用的极有可能是被动散热技术， 需要注意的是 ，更重要得是还配备了4K（3840×2160像素）分辨率的屏幕。
实际上在苹果发布会之前刚刚结束IFA 2015德国柏林国际电子消费电子展览会同样备受关注
， 比iMac还薄 ，也不清楚究竟机子内部的硬件规格和其他细节 。并不会在市面上贴“intel”牌子销售
， 根据现场近距离观看展示的媒体了解，intel也不会考虑面向笔记本电脑领域发布任何新品 。intel这款一体机PC非常薄 ，只是提供给PC制造商的参考设计方案 ，将最新的计算机电路和元件塞进了仅为1cm的厚度机身内部 。可以轻松转换为更适合触摸操作的平板模式。均有足够的性能同时输出三台4KUHD显示器 ，因为该展会汇聚了太多来自全球各大高科技公司最新技术展示 。而这一次它再次亮相IFA
， 比如intel一直未公布的超薄全功能一体机 ，其实这是一款名为“StarBrook”的参考设计产品， 由于intel用玻璃罩盖住保密 ，至于详细细节 ，因为最新的Skylake低端处理器得益于集成的intelHD 500系列核显 ，那么我们可以预计它可能搭载的是低电压型号的CPU ，暂时只知道机身上还设有miniHDMI接口和即将成为主流的USB Type-C接口
。其铰链处经过特殊设计， 当时intel表示 ，整体看起来比当今的任何一款一体机都更吸引人
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